嵌入式软硬件定制开发/物联网/电路设计/电子产品开发

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价格:8000元

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信息详情.

1.      潘工: 2004年毕业开始做电子技术研发工作,2007年曾入职 华为技术有限公司(西安)核心网,16年技术研发经验,10年项目管理经验,6年团队管理经验。

Ø  技术能力 DSP,FPGA,ARM,以及各种类型单片机:STM32,MSP430,ATMEG,MICROCHIP等。硬件以及底层软件(C语言,verilog),PID算法,FFT算法matlab等。强项:系统方案,项目核心部分算法,整个时序逻辑处理,解决项目研发过程中出现的问题,研发成果转产等Ø  主要项目经验:1.      仪器模块:激光测距仪(相位);PM2.5检测仪(激光);条码(二维码)盘点机;飞控系统;LED分光分色机;AC/DC(电源模块);高压电源模块(>400V(DC)); 震弦仪;EOC(支持POE供电);UPS测试设备(AC220V);PID智能加热系统,单火电源等。无线传输:2G3G4G蓝牙NB-IOTLORA(LORAWAN)WIFI等显示:液晶(断码,点整) ,OLED;七寸大屏电容触摸等。2.      物联网系统:智能家居控制系统(APP <>服务器<>硬件终端);智慧消防等。

 2.刘工:2003年毕业开始从事软件开发工作。Ø  技术能力:擅长C/C 软件开发,熟悉MFC、QT,多线程、STL、Socket、Oracle,SQL Server及STM32等Ø  主要项目经验:1、电站路灯管理系统上位机软件(Delphi SQL Server)2、PDM管理系统 (Delphi SQL Server)3、无线电监测指挥中心监测系统(C Qracle)4、无线电固定站监测系统(C Qracle)5、无线电车载监测系统(C Qracle)6、盘点机软件(C)
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